導熱硅膠片：BN100/BN200/BN300 用途 用于LED燈飾（PCB板、鋁基板等）起降低工作溫度的導熱作用。適用于大功率電源光電行業(yè)、大功率LED燈飾、PCB板。 特性 柔軟兼有彈性，良好的壓縮性能 帶自粘而無需額外表面粘合劑 良好的熱傳導率，低熱阻及較高的性價比 可提供多種厚度選擇 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 規(guī)格 基本尺：200mm*400mm，330mm*330mm, 可依使用規(guī)格裁成具體尺寸厚度：0.5-15mm 技術(shù)參數(shù) 測試項目 測試方法 單 位 HCP100測試值 厚度  Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 硬度  Hardness ASTM D2240 Shore C 25±5 耐溫范圍 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 體積電阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*10^11 耐電壓Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 6 阻燃性Flame Rating UL-94   V-0 導熱系數(shù)  Conductivity ASTM D5470 w/m-k 1．0