BGA返修臺(tái)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警、真空時(shí)間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡(jiǎn)單、易上手；適用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多種貼片器件返修。實(shí)時(shí)溫度顯示，具備自動(dòng)曲線分析功能，高清CCD（200萬(wàn)）數(shù)字成像、自動(dòng)光學(xué)變焦系統(tǒng)，手動(dòng)控制配合激光紅點(diǎn)對(duì)位，lr預(yù)熱區(qū)采用中波陶瓷紅外加熱板加熱，多功能可移動(dòng)的PCB固定支架及BGA底部支撐架，層流一體式冷卻系統(tǒng)。 產(chǎn)品特點(diǎn)：●BGA返修臺(tái)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警、真空時(shí)間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡(jiǎn)單、易上手;●BGA返修臺(tái)采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，四個(gè)獨(dú)立測(cè)溫接口，可針對(duì)芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率;●三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫斜率;六個(gè)加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。●本機(jī)帶有自動(dòng)喂料、吸料、放料功能;對(duì)位時(shí)能自動(dòng)識(shí)別芯片中心位置;●多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動(dòng)】四個(gè)模式，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和半自動(dòng)功能，更好的滿足客戶的多種需求;●選用美國(guó)進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨(dú)特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃?！裨摍C(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié);確保對(duì)位精度控制在0.01-0.02mm?！駷榇_保對(duì)位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì);該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做?！褡詣?dòng)化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差;對(duì)無(wú)鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到不錯(cuò)的效果?！駛?cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對(duì)錫球進(jìn)行錫球融化觀測(cè)，方便確定曲線及焊接效果;(此功能為選配項(xiàng))。   型號(hào) DEZ-R850 總功率 6800W 上部加熱功率 1200W 下部加熱功率 1200W 下部紅外加熱功率 4200W（2400W受控） 電源 單相(Single Phase)   AC 220V±10 50Hz 定位方式 光學(xué)鏡頭 V字型卡槽 激光定位燈快速定位。 電器選材 高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 PCB尺寸 500×450mm 最小PCB尺寸 10×10mm 測(cè)溫接口數(shù)量 4個(gè) 芯片放大倍數(shù) 2-30倍 PCB厚度 0.5-8mm 適用芯片 0.3*0.6mm-80*80mm 溫度控制 高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測(cè)溫 溫度精度可達(dá)正負(fù)1度 適用芯片最小間距 0.15mm 貼裝精度 ±0.01mm 外形尺寸 L670×W780×H900mm 光學(xué)對(duì)位鏡頭 電驅(qū)可前后左右移動(dòng)，杜絕對(duì)位死角 機(jī)器重量 凈重約90kg