上海瑞誠化工有限公司供應(yīng)施敏打硬8008：   液型、無溶劑、速硬化、超多用途、高機能彈性接著劑 接著,填縫,固定 使用于電子零件和機構(gòu)設(shè)計上的填縫與接著,可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用,不需混合.,膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。.貯存穩(wěn)定，使用方便  快速固化，強度好  耐化學品及溶劑 　固化后對于一般溶劑與化學藥品具有良好低抗性   室溫硬化無須加熱或添購設(shè)備   硬化時間短，減少庫存累積   單液型不需混合 粘度（帕s/23℃）   90 比重（克/厘米3）   1.26 表干時間           11 膠粘劑拉伸剪切強度（牛頓/毫米2）   3.7 T型剝離粘合強度（N /毫米）      2.5  硬度（邵氏A）   48 玻璃轉(zhuǎn)移點（℃）   -63 斷裂強度（N /毫米2）   1.8 斷裂伸長率（％）   220 線膨脹系數(shù)   2.1 × 10 -4 體積電阻（Ω?厘米）   1.1 × 10 12 介電常數(shù)（100Hz時）   6.15 介質(zhì)損耗角正切（100Hz時）   0.22