煙臺瑞邦新材料有限公司有經驗生產的低溫固化底部填充膠，是單組份熱固化膠水，具有良好的可維修性，快速流動性，與PCB基板有良好的附著力，用于手機，手提電腦等CSP，BGA，μBGA的裝配。符合歐盟RoHS環(huán)保，無鹵素要求。底部填充膠underfill產品特點：1.流動性好，能快速流動；2.熱膨脹系數(shù)低，能降低電路板與元器件的熱應力；3.抗震動、抗跌落、抗沖擊；4.低溫快速固化、可返修。產品名稱顏色推薦固化產品主要特色粘度mPa.s膨脹系數(shù)ppm/℃Tg玻璃化轉變溫度工作壽命day@ 25C儲存條件RB6601淡顏色20min@,80℃，5min@120℃可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本產品較低鹵素含量，具有低粘度可快速通過例如25微米的較小間隙。易于維修，具有良好的粘接強度和電性能。1500-3500α1:69；α2:1905576months@-20℃RB6613黑色10min@120℃，5min@150℃120℃快速固化，快速通過例如25微米的較小間隙。易于維修，具有良好的粘接強度和電性能。CSP、BGA等裝配后的保護800-2000α1:63；α2:1899876months@2-8℃RB6638黑色8min@130℃較低粘度，快速滲透、較低低鹵素、快速固化，無鉛兼容，易維修。CSP、BGA等裝配后的保護300-700α1:55；α2:18611276months@-20℃