我廠生產(chǎn)的劃片刀產(chǎn)品適用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料（電子元器件、光學零部件、各種半 導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃、鎢鋼、不銹鋼等多種材料） 金剛石超薄片：用途和特點： 電鑄金剛石刀片:   采用獨特工藝對各種硬脆非金屬材料進行開槽和切割。如：各種硅片、鍺、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭 酸鋰、磷化鎵、砷化鎵、各類陶瓷等都要比樹脂法與金屬法切得要直要深。具有強韌性、高精度、超薄型 、長壽命、使用方便等特點。  電鑄金剛石刀片須選擇合適尺寸的法蘭盤能使用， 經(jīng)使用后如刃口磨損 或整圈刃口被打掉后，可調(diào)換較小的法蘭盤經(jīng)修整后可繼續(xù)使用，非常經(jīng)濟。此刀片只要使用精密的法蘭 盤，可以得到較佳的切割效果。使用條件：1，金剛石刀片的切割線速度必須大于60米/秒；2，金剛石刀 片正常的切割速度（被切物移動速度）根據(jù)切割材料及切割精度的要求確定，一般0.5—150mm/s之內(nèi)；3 ，金剛石刀片切割時必須用水冷卻，冷卻水流量不小于1.5L/s；4，金剛石刀片切割深度根據(jù)刀片的厚度 及切割材料確定；一般較大切割深度在6毫米之內(nèi)；5，為了保證較佳的切割效果，應根據(jù)切割材料的不同 而選擇相應型號的金剛石刀片；6，新金剛石刀片在使用前必須進行開刃口修正。在初次下訂單時，請用 戶提供切割材料、尺寸、形狀、所用設備及其他的相關(guān)加工條件，我公司銷售人員將協(xié)助您選擇合適的產(chǎn) 品，幫助您獲得較佳的加工效果！ 他規(guī)格可以根據(jù)客戶要求定做！以上是超薄金剛石劃片刀的詳細信息 ，如果您對超薄金剛石劃片刀的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取超薄金剛石劃片刀 的較新信息。常用規(guī)格：（單位：mm）外徑：52，54，56，58，76.2，78，80，90，100，117，150等內(nèi)徑：10，12.7，25.4，31.75，40，70，88.9等厚度：0.015～0.3加工對象：各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁、鎢鋼、不銹鋼等。