1.設(shè)備特點(diǎn)： 超快皮秒激光切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會(huì)有粉塵/顆粒殘留，幾乎無碳化。 切割外形精度高，特別針對(duì)細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割。 對(duì)切割工件熱沖擊小，不會(huì)對(duì)切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。 對(duì)多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成。 激光頭可以自動(dòng)調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC。 加工過程不會(huì)產(chǎn)生接觸，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形。 直線電機(jī)平臺(tái)速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡(jiǎn)單，維護(hù)成本低。 直線電機(jī)平臺(tái)上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便FPC的加工。 真空吸附平臺(tái)無需任何夾具即可定位。 可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期。 全套進(jìn)口圖象定位系統(tǒng)滿足高精度需求。 進(jìn)口功率測(cè)量平臺(tái)，可以隨時(shí)檢測(cè)激光功率，全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠。 2.功能要求： 實(shí)現(xiàn)切割各種撓性線路板FPC材料和PCB材料，覆蓋膜（CVL)、軟硬結(jié)合板（RF）等 超快皮秒紫外激光器，獨(dú)有分光技術(shù)，雙頭可同時(shí)作業(yè)，成本低，效率高，性價(jià)比高 根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同，更換不同的治具，使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品 設(shè)備整機(jī)尺寸：1580*1430*1800mm（業(yè)內(nèi)整機(jī)尺寸小，占地空間少） 機(jī)器外殼：鈑金烤漆結(jié)構(gòu) 設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm CCD定位精度±0.005mm 重復(fù)精度±0.001mm 設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能，并需增加備用硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)備份 設(shè)備具備抽塵系統(tǒng)，滿足千級(jí)無塵潔凈度要求   防反的問題，各類放反的情況，定位效果好 切割外觀：無毛刺，無崩邊，無分層，光滑，碳化輕微。