金粉Au Powder用途：金粉主要用于電子電器、貴金屬首飾3D 直接打印、航太焊料、電子涂層、工藝飾品、化學化工材料等。銀粉 Ag Powder用途：銀粉主要用于首飾3D 直接打印、電子涂層、感光材料、工藝飾品、冷噴涂、電 子電器，具有良好的導電性、導熱性，是應用很廣泛的材料之一。極低氧球形銅粉用途：主要用作粉末冶金零件、 MIM 金屬注射、集成電路元件、3D 打印、電碳制品及摩擦材料、過濾器、 表面噴涂、 激光熔覆等。產品特性：含氧量遠低于行業(yè)，擴大了使用限制。粒度分布均勻，球形度，流動性好，比重大。銀銅鈦合金球形粉用途 ：銀銅鈦釬料是一種高浸潤性材料，在銀銅共晶釬料基礎上，添加了少量活性元素鈦，可用于 金屬和非金屬的連接。該釬料可以潤濕陶瓷、聚晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金以及高 溫合金。由于對陶瓷又很好的潤濕性，用該釬料釬焊陶瓷時，無需金屬化處理。