磁控/蒸發(fā)兩用鍍膜設(shè)備： 此設(shè)備利用磁控濺射陰極輝光放電將原子（靶材）離化沉積在基材上（物理氣相沉積PVD）和真空中利用電阻加熱法將金屬絲熔融或金屬分子汽化，對基材、手機(jī)殼等塑料表面進(jìn)行金屬化、利用特定薄膜涂層實現(xiàn)產(chǎn)品不導(dǎo)電和電磁屏蔽的作用，以滿足現(xiàn)行手機(jī)的高端電子產(chǎn)品制造行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)； 設(shè)備集中了等離子體處理，高端陰極磁控濺射，、電阻蒸發(fā)鍍膜裝置，大裝載量轉(zhuǎn)架和自動化控制技術(shù)，工作可靠、重復(fù)性一致性良好、沉積速率高快，附著力好，膜層品質(zhì)細(xì)膩等，鍍制的薄膜致密硬度高，磨擦系數(shù)低，可保持原有工件表面光潔，具有韌性好，不易破裂脫落。設(shè)備實現(xiàn)鍍膜工藝全自動化控制。在基材表面利用真空鍍膜方法進(jìn)行涂層，具有生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品合格率高、綠色環(huán)保等特點，主要適用于電腦、手機(jī)、高端工業(yè)（家用）電子電器、航空等領(lǐng)域，，可鍍制復(fù)合金屬膜、合金膜、透明（半透明）膜、不導(dǎo)電膜、電磁屏蔽膜及特殊膜層等。   型號JTZ-1000 JTZ-1200 JTZ-1300 JTZ1400 真空室尺寸￠1400×1400MM ￠1200×1500MM ￠1300×1800MM ￠1400×1800MM 制膜種類 金屬膜、半透明膜、不導(dǎo)電膜、電磁屏蔽膜、介質(zhì)膜等 電源類型 電阻蒸發(fā)電源、直流磁控電源、射頻電源 濺射及電極結(jié)構(gòu) 圓柱磁控靶、平面矩形靶、孿生靶、蒸發(fā)電極 真空室結(jié)構(gòu) 立式雙開門、立式單開門、后置抽氣系統(tǒng)/臥式單開門、側(cè)置抽氣系統(tǒng) 極限真空 4.0×10-4PA 真空系統(tǒng)組成 擴(kuò)散泵+羅茨泵+機(jī)械泵+維持泵 抽氣時間 從大氣抽至8.5×10-3PA，小于或等于15分鐘 工件運動方式 公自轉(zhuǎn)/變頻調(diào)速 控制方式 手動/自動一體化式，觸摸屏+PLC 備注 以上設(shè)備可按客戶實際及特殊工藝要求設(shè)計訂做