【中玻網】國星光電在互動平臺上回答投入資金者提問時表示，公司正在開發(fā)Mini LED背光，加快與全部大廠合作開發(fā)手機、電視等各類尺寸的背光應用，預計下半年實現(xiàn)量產。

　　Mini LED顯示方面，P0.9產品已在小批量給幾個顯示屏客戶打樣，將會在6月初的美國infocomm展上展出，將于6月份正式量產。

　　另外，4月20日，在國星光電舉辦的投入資金者交流會上，公司副總經理雷自合表示，未來將在Mini/Micro LED、紫光LED芯片、VCSEL芯片、CSＰ芯片級封裝等方面加大研發(fā)力度，不斷獲取更大的進步。在推進Mini LED和Micro LED芯片方面，公司已經開發(fā)出100-200um的Mini LED芯片，垂直結構Micro LED 50um芯片在研發(fā)。

　　同時，國星光電RGB事業(yè)部歐陽小波透露，公司6月份將會推出這款Mini LED顯示產品。

　　5月3日，在“2018廣東轄區(qū)上市公司投入資金者關系管理月投入資金者集體接待日”活動上，國星光電財務總監(jiān)唐群力介紹了有關公司布局利基市場進展情況，他表示，公司不斷進行芯片技術創(chuàng)新，提升芯片核心制造技術，發(fā)揮芯片領域對封裝發(fā)展的戰(zhàn)略支撐作用，目前取得不錯成績。如全資芯片子公司國星半導體研發(fā)的D5D5系列倒裝芯片光效打破170lm/w，技術水平國內高等。

　　此外，公司Mini LED顯示產品處于試產階段，并進一步進行Micro LED芯片及相關技術的開發(fā)，根據市場發(fā)展不斷完善技術布局工作。