低熔點封接玻璃粉是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩(wěn)定性，高密封性，高的機械強度，可以提高金屬在陶瓷表面的潤濕性能；玻璃粉熔融后可以充當粘結劑的作用，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域，低熔封接玻璃粉，適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接，應用的產(chǎn)品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻璃、太陽能集熱管、激光器、磁性材料磁頭和磁性材料薄膜等。 供應320℃~900℃等各種規(guī)格的低熔點封接玻璃粉,有含鉛和無鉛兩種類型               序號 軟化溫度 熔化溫度 熱膨脹系數(shù) 細度（目） 應用 1 250~330 300~400 90~130 300~5000 封接，電子，涂料，助熔， 2 350~400 400~500 70~130 300~5000 封接，電子，涂料，助熔 3 400~500 500~600 70~130 300~5000 封接，電子，涂料，助熔 4 500~600 600~700 50~100 300~5000 封接，電子，涂料，助熔 5 600~700 700~900 30~100 300~5000 封接，電子，涂料，助熔