單面拋光機型號磨盤直徑（mm）貼片盤直徑（mm）較大研磨直徑（mm）加工件平面度研磨頭數(shù)量研磨頭升降行程（mm）單研磨頭較大加壓壓力（Kg）研磨頭自重（Kg）DWQ-1250Fφ1250φ470φ3206μ（φ150）4200300～80主機功率（Kw）拋光頭驅動電機（Kw）磨盤轉速（rpm）砂泵功率（Kw）流沙形式修正環(huán)內(nèi)經(jīng)（mm）（選配）外形尺寸（WxLxHmm）重量（Kg）研磨拋光15184x0.750～600.4循環(huán)φ3051700X2550X2700～5200 *具體單價，歡迎來電咨詢 產(chǎn)品用途：本機主要適用于4-6’’半導體硅片、鍺片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、玻璃等片狀硬脆材料的單面高精度研磨或拋光推薦用途：4-6’’半導體硅片產(chǎn)品優(yōu)點：1.本機適應了近幾年半導體材料加工的新工藝，體現(xiàn)了機械工業(yè)的進步。設備運轉平穩(wěn)、使用工藝可靠、操作方便2.主傳動采用變頻調(diào)速，起動、停止平穩(wěn)3.創(chuàng)新采用變頻無級調(diào)速驅動4個拋光頭，并能方便設置4個拋光頭的同步轉速，使研磨或拋光過程的轉速相對協(xié)調(diào)一致4. 創(chuàng)新采用西門子觸摸屏，對研磨或拋光參數(shù)進行數(shù)字化管理控制5.研磨頭升、降、加壓采用氣動轉閥控制并四頭分別控制。氣缸內(nèi)有可靠的緩沖裝置6.通過使用電子預置計數(shù)器，研磨的圈數(shù)可準確控制選配部件：修正環(huán)、砂桶加熱與冷卻系統(tǒng)、紅外線測溫系統(tǒng)發(fā)貨日期：付定金30%后，60天內(nèi)發(fā)貨是否有現(xiàn)貨：無保修年限：1年