概述：本設備適用于半導體工藝中對硅片周邊進行濕法化學腐蝕形成均勻一致的斜角，本設備技術先進，適用于規(guī)模生產(chǎn)。設備是由電氣控制，機架，箱體，清洗槽，機械手，伺服系統(tǒng)，層流凈化，管路部分組成。清洗槽是由去離子水洗槽，有機溶劑槽，酸槽，或堿槽構成。管路部分為保證工作介質(zhì)的潔凈和避免雜質(zhì)析出，特采用進口氣動閥，PFA,PVDF,管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)。除裝片和取片外，其余工藝均可自動完成。電控部分：人機界面為觸摸屏，方便美觀。