公司屬于生產(chǎn)廠家，可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行配方調(diào)整，配合客戶研發(fā)，滿足客戶個(gè)性化需求。供應(yīng)產(chǎn)品為無鉛，符合ROSH要求；公司供應(yīng)低熔點(diǎn)玻璃粉，熔點(diǎn)低至380度。供應(yīng)無鉛低溫耐酸玻璃粉，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有良好的耐酸性能，可用于導(dǎo)電電子漿料的無機(jī)粘結(jié)相、保護(hù)涂層用玻璃膏等。目前公司已經(jīng)與大量的封接、漿料玻璃粉需求廠商開展了廣泛的合作。 無鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉、低熔點(diǎn)無鉛封接玻璃粉 牌  號(hào) 組成成分 轉(zhuǎn)變溫度 軟化溫度 熔化溫度 熱膨脹系數(shù) 粒徑分布±0.3μm 主要用途 ±5℃ ±5℃ ±10℃ ×10-7/℃ D10 D50 D90 BYBP04 PbO-B2O3-SiO2 315 360 430 90-110 0.8 1.4 5.1 低溫封接 BYBP400 PbO-B2O3-ZnO 265 335 370 95-120 1.2 4.1 7.6 低溫封接 BYB0725 Bi2O3-B2O3-ZnO 325 390 450 80-90 0.7 1.4 5.1 低溫封接 BYB0731 Bi2O3-B2O3-ZnO 325 390 435 80-90 0.7 1.4 5.1 低溫封接 BYBS02 SnO-P2O5-ZnO 265 320 380 100-120 1.6 4.2 8.1 低溫封接 BYBS06 SnO-P2O5-ZnO 315 380 410 95-110 1.6 4.2 8.1 低溫封接 BYB075 Bi2O3-B2O3-ZnO 395 450 520 65-85 0.6 1.8 4.6 低溫封接 BYBP04 PbO-B2O3-SiO2 315 360 430 90-110 0.8 1.4 5.1 低溫漿料 BYBP400 PbO-B2O3-ZnO 265 335 370 95-120 1.2 4.1 7.6 低溫漿料 BYB0725 Bi2O3-B2O3-ZnO 325 390 450 80-90 0.7 1.4 5.1 低溫漿料 BYB0731 Bi2O3-B2O3-ZnO 325 390 435 80-90 0.7 1.4 5.1 低溫漿料 BYBS03 SnO-P2O5-MgO 325 390 450 90-100 1.6 4.2 8.1 低溫陶瓷燒結(jié)