軟件界面        CutMake 性能介紹 運(yùn)行加速度 2G 運(yùn)行速度 150m/min 定位精度 0.001mm 重復(fù)定位精度 0.003mm 專用輸出 2路DA 專用輸入 8路限位，4路原點(diǎn) 輸出 20路 輸入 16路   功能模塊 便捷功能 自動(dòng)化   系統(tǒng)優(yōu)勢(shì) 1、智能飛切 智能飛切可提升切割效率，降低機(jī)床振動(dòng)。     2、納米微連 降低零件斷面損傷，便于下料。   3、雙Y控制 雙Y雙工位，效率翻倍。   4、視覺定位 旁軸視覺定位，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)加工。   5、超快玻璃切割PSO功能 不限圖形，等間距激光輸出，提升切割質(zhì)量。   6、能量避讓 十字能量避讓，保護(hù)材料，避免切割交點(diǎn)能量堆積。   7、切裂一體 切割裂片一體化，可倍升加工效率。   8、自動(dòng)排樣 高校排版，提升材料利用率。   系統(tǒng)架構(gòu) 注：部分圖源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)告知?jiǎng)h除     典型應(yīng)用   3C電子 激光切割可對(duì)金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。金橙子激光切割系統(tǒng)的多工位、PLC功能，廣泛應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)等電子產(chǎn)品的切割，其主要優(yōu)勢(shì)為：加工尺寸精準(zhǔn)，輪廓清晰，特別是對(duì)于高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的各種高端材料精細(xì)加工，能有效的提高加工質(zhì)量，并且無接觸式切割相對(duì)傳統(tǒng)廚具切割，提高了產(chǎn)品的良品率。   玻璃切割 以玻璃為代表的脆性材料切割是激光加工領(lǐng)域的新應(yīng)用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系統(tǒng)的PSO功能（500mm/s速度下的弧線，點(diǎn)間距精度±0.2um），能夠?qū)ΣＡнM(jìn)行高速高精度切割，配合后期裂片工藝，得到高質(zhì)量的玻璃外形產(chǎn)品。